中文版 ENGLISH
生产能力 >News
公司新闻
技术资料

深圳市荣捷鑫电子科技有限公司

地址:深圳市宝安区西乡钟屋工业区60栋

联系人:周先生

手机:13825253955

电话:0755-29708225

传真:0755-29702200

邮箱:rjx_china@163.com

网 址:www.rjxelec.com

 
当前位置:首页-> 新闻中心 > 技术资料
怎么样选择PCB材料-有附页
—般的电子产品采用FR4环氧玻璃纤维基板,对于使用环境温度较高或挠性电路板采用聚酰亚胺玻璃纤维基板,对于高频电路则需要采用聚四氟乙烯玻璃纤维基板;对于散热要求高的电子产品应采用金属基板。 选择PCB材料时应考虑的因素: (1)应适当选择玻璃化转变温度(Tg)较高的基材,Tg应高于电路工作温度。 (2)要求热膨胀系数(CTE)低。由于X、Y和厚度方向的热膨胀系数不一致,容易造成PCB变形,严重时会造成金属化孔断裂和损坏元件。 (3)要求耐热性高。一般要求PCB能有250℃/50S的耐热性。 (4)要求平整度好。SMT的PCB翘曲度要求<0.0075mm/mm。 (5)电气性能方面,高频电路时要求选择介电常数高、介质损耗小的材料。绝缘电阻,耐电压强度,抗电弧性能都要满足产品要求。/upload/file/20150921/20150921141523582358.ppt
【返回】

版权所有:深圳市荣捷鑫电子科技有限公司 地址:深圳市宝安区西乡钟屋工业区60栋  粤ICP备17082007号
电话:13825253955传真:0755-29702200      后台管理